征程6,开启地平线关键年
撰文 | 田小梦
编辑 | 李信马
题图 | 地平线
随着各大汽车厂商积极拥抱新能源汽车产业的转型浪潮,智能化已成为未来取胜的关键。
工信部数据显示,去年上半年,我国搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车市场渗透率进一步提升,达到42.4%。在关键技术上,新一代电子电气架构、车用操作系统、大算力计算芯片等实现了装车应用。其中芯片作为汽车的“中枢神经”,在智能化中起着举足轻重的作用。
曾扬言要做“机器人时代的Intel”的地平线,近日进一步透露了最新一代智能驾驶芯片——征程6的部分内容,且透露将于今年4月正式发布,并在今年第四季度完成首批量产车型交付。
在沟通会后,同部分行业媒体,与地平线市场与品牌高级总监陈遥、地平线智能驾驶产品规划与市场总经理吕鹏、地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰进行了一次深度的交流讨论,一窥地平线对征程6研发的思考。
天时地利人和
“对于智能化来说,中国消费者和中国市场是最好的土壤。”吕鹏表示,这也对中国企业提供了非常好的历史发展机遇,主场作战,可以很好地、快速地发展。同时,中国乘用车市场ADAS的渗透率持续提升,且预计自主品牌增长更为迅速。地平线预测数据显示,到2028年,自主品牌ADAS渗透率将达到100%,NOA渗透率一路涨到30%以上。
从消费者角度看,L2+及以上的智能驾驶配置在30万以内价位区间具备较大上升潜力。据统计,用户购买20万-30万元车型时,选择高阶智驾系统的概率接近60%。2023年度新上市的小鹏G6、哪吒S、飞凡F7、问界M7、智己LS6等中高端新能源车,均提供L2+及以上的智能驾驶功能。
回归商业本质,将整个市场按低中高阶区分来看。
- 基础L2,市场稳定方案成熟,极致性价比,随着法规的完善以及对智能化的理解,标配是趋势。
- L2+、L2++,面向高速NOA功能已经从“可用”到“好用”的状态发展。当然,实现从1到N的规模化提升,离不开成本优化和性能提升两个维度。
- L2+++,面向全场景NOA在去年有一定的落地,当前全场景NOA核心还在提升安全性、体验性,使其变成“可用”状态,还有很多用户体验难以满足。
由此可见,NOA距离实现“可用”“好用”还有相当的距离。
此外,吕鹏坦言称,高阶智能驾驶量产的成功,核心需要三方面的要素。一是领先的算法,原因在于,算法的领先性决定了性能上限,而性能上限要解决城区复杂的人车流环境的挑战。二是基础设施,芯片、工具链,以及开发平台等基础设施要去解决模型训练,其训练速度和花的成本决定了迭代速度。三是要有足够强的工程能力,才能够真正地把高阶智能驾驶做到工程化的落地。
若上述的市场环境是“天时”,消费者和商业趋势是“地利”,那“人和”则是地平线的“基因”。
在这八年的成长中,地平线一直夯实“基本功”。从L2到高阶,再到整个链路,从征程2、征程3到征程5都已实现量产落地,积累了大量的工程化落地能力。据统计,征程系列的前装量产出货达到400万片,量产定点车型达到150+,上市车型有50+款,陪伴用户出行里程是百亿公里以上。
数据显示,中国乘用车标配NOA市场头部效应凸显,英伟达和地平线占比超八成,其中地平线为30.7%。在自主品牌一体机市场(L2 ADAS)份额稳居前三,在这一市场中,博世占比33.2%,Mobileye占比27.5%,地平线占比21.3%。
因此,基于当前汽车智能化趋势、实现高阶智能驾驶量产的痛点,地平线征程6系列车载智能计算方案也就应运而生。
“六边形战士”
回看征程家族,从征程2,到征程3、征程5,每一代都是由一颗芯片去承载客户需求。它们有不同的定位,如ADAS一体机、征程5面向高阶NOA的产品。而征程6采取跨越式——“系列化”演进,旨在穿透性地解决客户问题,或者说再往上一层走去解决行业面临的问题。
系列化产品并非是指多颗芯片集成为系列化。征程6系列平台化设计,即系列芯片有统一的芯片设计理念、统一的硬件架构、统一的工具链、统一的软件栈。这样的统一化便于帮助客户在选用征程芯片时降低开发投入,并且能灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需要。
在性能以及先进算法上,征程6基于BPU纳什架构打造,支持智能驾驶先进算法,支持客户算子自定义,开发更加灵活。
据悉,BPU纳什聚焦最新的神经网络架构与高等级自动驾驶应用场景,专为大参数量 Transformer、大规模交互式博弈而设计,极大提升了智能计算能力和效率。对比主流量产产品,BPU纳什在 Transformer 有接近十数量级性能提升。
在配套设施上,征程6提供 Matrix 授权、硬件模组等,助力客户快速量产。
其中,征程6旗舰版作为专为新一代高阶智能驾驶而生的车载计算方案,是征程6系列即将推出的顶配版。
尹凌冰介绍,征程6旗舰具有“六高”特性。包括高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力,最后是高安全。
具体来看,征程6旗舰实现了 CPU、BPU、GPU、MCU 四芯合一。这也意味着,域控单板数量、设计复杂度、部署难度会降低,硬件系统的性价比会有大幅度的提升。单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。
此外,征程6旗舰算力达到560TOPS;CPU算力350+KDMIPS,高性能TB/s级带宽总线,图像处理能力5.3Gpps,强大灵活的DSP;最大支持24路摄像头,支持激光雷达、4D毫米波雷达、毫米波雷达、超声波雷达等多类传感器,同时支持车载万兆以太网等丰富接口;遵循ASIL-D功能安全流程标准,支持最高功能安全等级的高阶智能驾驶系统,支持硬件加密子系统,功能安全和信息安全得到高保障。
“从竞争力的角度我们动态地看市场变化,未来3到5年的时间内我们对征程6的竞争力是充满信心的。”尹凌冰说道。
吕鹏表示:“整个征程6系列对我们来说是非常里程碑式的一代芯片。”目前,比亚迪、广汽、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世多家车企与地平线达成意向合作。“希望2024年,在中高阶NOA层面,征程5、征程6一起去持续引领中高阶方案车型的占有率和装配率的攀升。”
对未来的思考
2023年是大模型“元年”,车企进入“试水区”,同时也对智驾计算方案提出新需求。
在吕鹏看来,在智驾里面需要定义一下多大的模型算大模型。就征程6而言,对端到端的产物已实现很好的支持,从感知到预测,该模型相比以前的参数量上升了很多倍。
“在智驾中,我们认为算力需求未来还是会持续攀升的,我们现阶段先做到的其实是说能更好地支持端到端。”
同时,吕鹏表示,未来大模型上车在端侧会有一定的发展机会。但目前这方面场景的挖掘,对车厂来说是一个探索期,大家用的场景还不够丰富,而站在芯片能力角度看,Transformer对大模型是已经具有很好的支持能力。而随着技术的发展,像ChatGPT这种有很强的认知能力,在未来智驾中会出现第二个系统——核心解决认知问题。
除此之外,成本控制一直是车企聚焦的问题之一。
“不管是在产品上有更高的集成度,还是在产品上系列化的代际兼容,让合作伙伴更方便的在软件上把产品功能实现,这都是我们在系统设计上和产品定位上要去思考的。”尹凌冰表示,除了在硬件上各个领域都有性价比,还要在硬件系统和软件系统上让整个行业的投入更有效率,最终小投入带来大回报,这是一以贯之的。
回顾地平线这八年多的发展历程,不管是系列芯片的面世和持续迭代,还是在高中低阶市场上都稳扎稳打,每一步规划都实现且超出市场预期。
2024年无疑是地平线关键的一年。地平线不仅在芯片上有体系化的升级迭代,在软件、市场量产应用层面上同样会有新的成果和突破。
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