新版PS5拆解：温度功耗变化不大 疑似仍为6nm芯片
近日，国外科技博主Dave2D带来了新版轻薄型PS5的实机拆解视频。
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上手最直观的感受除了尺寸、重量有区别外，新版的面板设计也进行了改动（每片被一分为二），且上半部分为光面，下半部则是哑光。
拿下面板后即可看到新版的可拆卸光驱，其拆卸方式相当便捷。顶部的散热区域也进行了更简化的设计，去除了一些通风口。水平支架要放在面板的间隔线之中。新版的前脸接口为两个USBC口，背部接口规格、数量一致，位置顺序有略微变动。
博主进行了粗略的测试，推测新版PS5的芯片依然是旧版更新的6nm芯片。新版PS5 8小时压力测试的温度和噪音和旧版差别不大，几款游戏的功耗表现也很接近。新版PS5散热器风扇采用了富士康19叶片的风扇，疑似采用液金散热，内部重新布局排线。
