Intel 13代酷睿i9/i7处理器首测：核心数追平AMD 性能稳压锐龙7000系

相信大家对于Intel最新的13代酷睿处理器产品应该并不陌生，其实这代处理器的性能之前就已经在网上被曝光了。

不过，有别于正统测试，曝光的内容大部分都是单个的数据，缺乏更加详细及专业的对比，统计。因此，在今天，我们为大家带来了分别代表旗舰和高端的Intel 13代酷睿i9-13900K及i7-13700K两款处理器的首发评测。希望次的评测，能够让大家对这两款Intel 7工艺制程的第二代产品，有一个更加深刻的认识。

本文涉及到Intel系列产品均使用华硕ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，涉及AMD产品则使用华硕CROSSHAIR X670E HERO主板，内存则统一使用DDR5-6000MHz，时序为30-38-38-96。

本文将为大家讲述：

Intel 13代酷睿处理器有哪些新的特点。

Intel 13代酷睿处理器与上一代12代酷睿处理器和友商锐龙7000系列处理器相比又有怎样的性能差距。

在RTX 4090显卡的首发评测中，我们已经向大家证明了，即使Intel酷睿i9-12900K这款处理器在1920*1080这样的分辨率下依然会出现性能瓶颈。那么全新的Intel 13代酷睿处理器能否更好的释放RTX 4090显卡的性能，甚至是让这个瓶颈消失？

核心架构及特点介绍：

按照惯例我们还是做出一个对比表格，方便大家能够更加直观的了解这代酷睿，与上一代定位相同处理器的差异。

首先是核心数量方面，13代的酷睿i9-13900K在原来8个能效核的基础上额外增加了8个能效核，使整体能效核数量达到了16个。

而酷睿i7-13700K则是在原来4个能效核的基础上增额外加了4个能效核，所以无论在整体核心数量还是线程方面，都与Intel酷睿i9-12900K相同。

此外，在最大睿频功耗方面，这代的酷睿i9和酷睿i7均达到了253W，而12代的酷睿i9和i7则分别是241W和190W。

通过CPU-Z截图可以发现，除了能效核数量不同之外，Intel在二级缓存和三级缓存方面也是做了一些改动。

首先是二级缓存：

在性能核方面，Intel由12代酷睿的每个性能核搭配1.25MB缓存提升到了2MB缓存。单个性能核缓存大小提升60%。

在能效核方面，Intel由12代的每组（4个能效核）搭配2MB缓存提升到了4MB缓存。单组（4个能效核）能效核缓存大小提升100%，直接翻倍。

然后是三级缓存：

在性能核方面，Intel由12代的每个性能核搭配2.5MB缓存提升到了3MB缓存。单个性能核缓存大小提升20%。

而在能效核方面，Intel由12代的每组（4个能效核）搭配5MB缓存提升到了3MB缓存。所以单组（4个能效核）能效核缓存相较于上一代要少了40%。

对，你没有看错，在能效核方面，每组能效核由12代的5MB三级缓存下降到了3MB。

但是，由于能效核组数量的提升，所以能效核部分的三级缓存反而还多了。

注：由于从12代酷睿开始，Intel的能效核中，是讲4个能效核放在一起划分成一个整体的。因此为了方便理解，我们描述核心时将其区分为每个（性能核）以及每组（4个能效核）来描述。

通过和新架构以及示意图我们不难发现，酷睿i9-13900K与i9-12900K相比，整体架构方面没有什么变化，抛开缓存容量大小变化不提，13代酷睿似乎只是在核心与核显之间的部分额外插入了2组（每组4个）能效核。

结合这次与上代一样同样使用了Intel 7工艺（13代使用的其实是改良版的intel 7）打造，让我不禁想起了Comet Lake（i9-10900K）与Coffee Lake(i9-9900K)这两代产品，他们同样是14nm工艺（10代使用的其实是改良版的14nm工艺），同样区别是新一代酷睿在核心与核显之间额外塞入了2个大核……

当然，13代酷睿的特点仅从核心架构方面只能看出一部分，实际变化还有更多。

在升级方向方面，12代酷睿处理器是Intel首个达到“3个5”（首次对DDR5内存提供支持，首次对PCIe 5.0提供支持以及首次达到5.0GHz最高睿频）的处理器。所以13代可以看成是对12代地位的巩固和加强。

因此，Intel在发现现在的用户有更多的多线程计算需求，以及更多的应用场景之后。他们决定提高核心以及线程数量，来提高对这一块的的处理效率。但是，由于Ring Bus设计导致核心不可能的无限的叠加下去（如上边架构图中，左上性能核与右下能效核之间的访问，当相距较远时，就会产生更大延迟）。因此在权衡利弊之后，Intel选择直接在8个能效核的基础上直接翻倍，这样即提升到了16个能效核，也仅仅增加了2个能效核组的空间，使得核心之间的访问仍旧可以保持超低的延迟。

同时这也是Intel近年来首次在核心数量方面超越AMD的旗舰级处理器（AMD是16核，Intel是8+16核）。

当然，与12代相比，13代并不仅仅是“堆核心”，在内存频率方面，对DDR5的支持也是由DDR5 4800 MT/s上升到了DDR5 5600 MT/s。

另外一个最大的变化就是频率了，得益于Intel Thermal Velocity Boost（TVB）技术的加持，酷睿i9-13900K在环境优秀的情况下最大睿频甚至可以达到5.8GHz（出厂就带58%全人类感谢属性）。

最后在芯片组方面， Intel Z790芯片拥有20条PCIe 4.0通道，8条PCIe 3.0通道，Z690则是12条PCIe 4.0通道 16条PCIe 3.0通道，这意味着Z790将提供更多的PCIe 4.0固态硬盘的支持。此外，Intel的Z790芯片组比Z690芯片组多了1个USB 3.2 Gen 2*2接口，但去掉了对USB 2.0接口的支持。

Intel 13代酷睿处理器外观：

本次我们收到的依旧是媒体包装，内含酷睿i9-13900K及酷睿i5-13600K处理器。

不过本文将仅针对酷睿i9-13900K及酷睿i7-13700K处理器做介绍。

2代处理器在正面的变化并不大（13代左边靠上的触点变多了），但是在背面，可以看到由于核心的小幅度变化，在贴片电容方面上，2代处理器有了不小的布局变动。

同时，在背面触点细节方面，13代处理器背面的左上角也是较前一代有了一点变化。

测试使用华硕主板外观、供电：

测试使用的主板是来自华硕的ROG MAXIMUS Z790 HERO（下简称Z790 HERO），这是一款采用纯ROG血统的高端主板，目前在京东商城的预售价为5199元。

主板为ATX架构，黑色的主色调设计，在芯片组散热模块上可以看到华硕标志性的“败家之眼”LOGO。在CPU供电散热模块的上边还有一个镜面的LED灯光区域，随着机器的点亮会亮起ROG玩家国度标识。

为了给CPU提供更加稳定的CPU供电，华硕Z790 HERO主板采用了双8Pin CPU辅助供电接口设计，同时在该接口上设有金属保护罩，能够在加固接口的同时起到抗干扰的作用。

而在主板供电部分，除了标准的24Pin之外，华硕的Z790 HERO还额外增加了一个6Pin的供电接口，能够为主板及显卡提供更加充沛的12V供电。

主板的供电系统采用了21相设计，围绕在左侧及上边，其散热模块则是由一根热管进行相连，以保证热量可以更好的进行传递、散发。

其详细的供电应为20+1相，其中核心供电为20相，其DrMos为ISL的99390，该芯片可提供90A的额定电流。核显供电则是1相，同样是ISL的99390。PWM控制芯片则是来自瑞萨的RAA229131。除了DrMos之外，供电部分还采用了MicroFine 45A的高导磁率铝合金电感以及10K固态聚合物黑色金属电容。

为了保证豪华的供电运行更加稳定，供电散热模块的整体重量达到了561.5g，在1斤以上。

测试使用华硕主板接口及其它：

该主板支持DDR5规格内存，配有4条内存插槽，支持双通道模式，单条最大容量为32GB，4条最大支持128GB容量以及DDR5-7800+MHz(OC)的频率。

主板配有3条PCI-E X16显卡插槽，其中上边和中间2个带有金属加固及防屏蔽功能的是由CPU提供的16条PCIe 5.0通道插槽。上边插槽单插时为16速，中间插槽插入设备时2个插槽均变成8速。

最下边的则是由芯片组提供的PCIe 4.0插槽，可支持4速或者是双4速模式，用于安装随主板附送的M.2固态硬盘扩展卡。

同时，主板配有3个NVMe M.2固态硬盘插槽（不包含M.2扩展卡的2个槽），最上边的插槽由CPU提供PCIe 4.0 X4模式。

下方2个M.2插槽则是由芯片组提供的PCIe 4.0 X4模式固态硬盘插槽，相比之下Z690 HERO下方的2个M.2仅支持PCIe 3.0 X4模式，这代（Z790 HERO）则是全部支持PCIe 4.0固态。

华硕的声卡部分采用了ROG SupremeFX技术，搭配低压差稳压器可以为SupremeFX ALC4082提供更加稳定的供电能力，再搭配ESS 9218的DAC模块，能够为用户带来更好的音质享受。

相较上一代Z690 HERO主板，这一代的Z790 HERO主板增加了背板设计，并且在主板供电DrMos的PCB背面设有导热硅脂垫，所以该背板除了加固主板，还有辅助供电散热的作用。

最后，主板的I/O模块，从左到右依次是：

1个清除CMOS设置按键以及1个不点亮刷新BIOS按键。1个HDMI接口。4个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口。1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口以及1个带雷电4 USB Type-C接口。1个Intel 2.5Gb网卡接口以及1个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和1个带雷电4 USB Type-C接口。3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口（第三个可配合刷新BIOS按键实现不点亮刷新BIOS）以及1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口。1组Wi-Fi 6E无线网卡接口。1组带光纤的高清音频接口。

测试平台及测试项目介绍：

本次测试除了主角Intel 13代酷睿i9-13900K及i7-13700K之外，我们还选择了上代定位相同的i9-12900K以及i7-12700K。此外，友商的锐龙7000系列处理器我们也纳入了对比，以便大家对处理器的性能有个直观的了解。

此外，为了更好的发挥处理器的实力，我们选择了高频率的DDR5内存以及RTX 4090显卡。而在散热方面，为了让处理器有一个更好的散热性能，使其可以稳定发挥，我们选择了华硕的龙神2 360一体式水冷散热器。

本次测试为最新版的Windows 11操作系统，并且使用最新版的522.25WHQL驱动。

本次除了基准性能测试，我们还加入了游戏测试部分，而在基准性能测试中，我们额外加入了《CrossMark》项，游戏测试则是选择了5款自带Benchmark的游戏，并且首次加入了《银河破裂者》，对CPU进行专项测试。

CPU基准、固态性能测试：

内存、3DMark相关测试：

CrossMark相关测试：

游戏性能测试对比：

工况测试：

按照惯例我们还是对两款处理器进行了温度测试，测试室温为22度。本次测试仍然采用AIDA64单烤FPU的方式。

首先是酷睿i9-13900K，由于该处理器核心及线程数量过多，所以AIDA64的侧边栏显示不过来了，不过好在HWiNFO 64上边记录还是蛮详细的。

整体测试时间在25分钟左右，此时CPU的性能核频率保持在了5.5GHz，能效核频率保持在了4.3GHz，不过CPU的平均核心温度（HWiNFO 64）则达到了108度，最高温度为113度，测试过程中的平均温度则是107度。CPU封装功率此时为359.206W，最大功率360.574W。

接下来是i7-13700K的烤机测试，测试时间仍然是25分钟左右，此时CPU的性能核频率保持在了5.3GHz，能效核频率保持在了4.2GHz，不过CPU的平均核心温度（HWiNFO 64）则达到了74度，最高温度为85度，测试过程中的平均温度则是70度。CPU封装功率此时为210.221W，最大功率212.441W。

测试感想：

首先是大家关心的温度问题，13代酷睿热吗？随着频率的提高，也热也不热，热是针对酷睿i9-13900K来说，其功耗甚至达到了359W。而次一级的酷睿i7-13700K就只有212W的功率了，在龙神2 360水冷散热器的加持下，烤机核心最高温度也只有85度。

这代酷睿可以看成是12代酷睿的升级加强版，Intel不仅在处理器中塞入了8个能效核，还使整个处理器的性能，以及缓存大幅提高，尤其是二级缓存，每个核心均由原来的1.25MB提升到了2MB。所以同样是顶级处理器，i9-13900K拥有32MB的二级缓存，i9-12900K却只有20MB。

同理，能效核增加的酷睿i7-13700K甚至达到了与i9-12900K相同的核心数量，频率方面也高于i9-12900K，算的上是“加量又加质”的提升。

而在频率方面，我们可以看到即使是核心温度高达113度，这一代的酷睿i9-13900K依然能够保持全核（8个性能核）5.5GHz（最大睿频频率-0.3GHz）的表现。i7-13700K则在70度温度的表现下维持在了全核5.3GHz（最大睿频频率-0.1GHz）。可以毫不夸张的说，13代酷睿i9/i7处理器将有足够的实力轻松驾驭5GHz。

最后，在性能表现方面，在同样显卡，同样内存频率以及时序的情况下。无论是生产力还是游戏表现，酷睿i7-13700K还是可以轻松超越酷睿i9-12900K的，而作为旗舰级处理器，酷睿i9-13900K又近一步将其拉高了一大截。

与友商7000系列锐龙处理器的对比也是几乎完胜，生产力方面13代酷睿i9都超过锐龙9 7900X甚至是7950X一大截。而在游戏的表现上，除了《地平线：零之曙光》，其它游戏13代酷睿都与7000系列锐龙处理器拉开了20-40帧的差距，这是可以说是Intel是再一次全方位稳压AMD一头。

当然，这样的对比也有一个好处，明显性能更为强劲的13代酷睿处理器，在低分辨率可以更大程度上发挥RTX 4090显卡的性能，让用户免于“显卡性能过剩”的囧地。也因此，在使用如RTX 4090这样性能强劲的游戏显卡时，我们更加推荐使用强大的Intel 13酷睿代处理器。

以上就是本次测试的全部内容了，希望这次评测能够对想要购买旗舰/次旗舰Intel 13代酷睿处理器的人一点帮助。

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