赛微电子：智能传感市场仍处于发展初期

【环球网财经综合报道】12月17日，赛微电子（300456）发布投资者关系活动记录表。公司于12月16日晚间通过线上交流的方式接受华安证券、广发基金、红杉资本等多家机构调研。

关于若股权激励计划中2022年业绩目标无法完成，对公司2022年净利润的影响，赛微电子在接受机构调研时表示，基于公司2022年前三季度业绩情况以及对第四季度业绩的估算，基本可以合理判断公司难以完成2021年限制性股票 激励计划中设定的2022年业绩目标。根据公司《2021年限制性股票激励计划》，若该计划第二期2022年度对应30%部分的业绩考核目标最终未能完成，公司在2022年将减少数千万元的股权激励费用。

在MEMS中试线方面，赛微电子在接受机构调研时介绍，对于在北方和南方分别布局的MEMS中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京FAB3规模量产线进行互补。根据MEMS长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声，公司希望能够尽快设立项目公司以推进产线建设。

关于公司MEMS先进封装测试线的建设进展，赛微电子在接受机构调研时称，公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中；基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断，公司MEMS先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，这条封测线计划与北京怀柔中试线共用一个物理空间。在MEMS行业，晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，公司在经营中也为客户提供可选菜单，可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且公司认为智能传感市场仍处于发展初期，在当前发展阶段，同样由于多品种、高度定制化，封测环节的产业链价值还比较高，能够占到30%-40%的比例。公司希望能够在这方面增加价值量，未来新增一块业务收入。

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