苹果将会是台积电3nm芯片主要客户 预计用于M2 Pro

12月26日消息（郭睿琦）据国外媒体报道，台积电的3nm制程工艺将在29日开始商业化量产，而作为台积电合作多年的的苹果，将会是这一新制程工艺的主要客户。

对于苹果采用台积电3nm制程工艺的首款产品，外媒称将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。

值得注意的是，外媒在报道中提到，在今年8月份，就曾有报道称M2 Pro芯片将是苹果首款采用台积电3nm制程工艺的产品，预计用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也有可能用于其他的Mac系列产品。

而除了M2 Pro芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

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