灵明光子完成数亿元C轮融资 美团龙珠领投

4月11日消息(翟继茹)3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。

据介绍,融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。灵明光子致力于用单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

据了解,dToF(direct time-of-flight,直接测量飞行时间),通过直接向测量物体发射光脉冲,测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间,从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求,dToF可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。


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