质感升级！红米K70 Pro搭载全新高强度铝合金中框
Redmi K70系列将会在11月29日正式发布，其中包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款新机。
Redmi红米手机官方表示，Redmi K70 Pro将会采用全新金属中框，由高强度铝合金材质打造，采用精抛工艺，打磨高亮质感。
同时，Redmi K70 Pro采用边缘弧度设计，精准校准曲率，并且具有定制舒适握感。
性能方面，Redmi K70E将会首发天玑8300-Ultra处理器，配备1.5K柔性直屏，内置5500mAh电池+90W快充。
此外，Redmi K70、Redmi K70 Pro预计将分别搭载骁龙8 Gen2处理器和骁龙8 Gen3处理器，支持120W快充。